B輪融資共1篇
勤業(yè)物聯(lián)獲超億元B輪融資，加速存算一體AI芯片商業(yè)化落地-軟盟

勤業(yè)物聯(lián)獲超億元B輪融資，加速存算一體AI芯片商業(yè)化落地

2025年9月28日，物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域傳來重磅消息：勤業(yè)物聯(lián)宣布完成超億元B輪融資，由紅杉資本中國基金、高瓴創(chuàng)投領(lǐng)投，中芯聚源等產(chǎn)業(yè)資本跟投。傳統(tǒng)AI芯片面臨“存儲墻”“能耗墻”難題，勤業(yè)物聯(lián)自主...
2025年9月28日
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