互聯(lián)網(wǎng)+共111篇
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工業(yè)軟件創(chuàng)新發(fā)展大會聚焦AIoT與工業(yè)深度融合-軟盟

工業(yè)軟件創(chuàng)新發(fā)展大會聚焦AIoT與工業(yè)深度融合

AIoT狂潮席卷制造業(yè)!2025工業(yè)軟件創(chuàng)新發(fā)展大會在湖南株洲燃爆,千余名行業(yè)精英共探AIoT與工業(yè)軟件深度融合路徑。華為、上海寶信等龍頭企業(yè)領銜,智冶大模型實現(xiàn)從“能聊”到“能做”的跨越,AI...
衛(wèi)星物聯(lián)網(wǎng)+區(qū)塊鏈:NTN衛(wèi)通方案開啟偏遠通信新紀元-軟盟

衛(wèi)星物聯(lián)網(wǎng)+區(qū)塊鏈:NTN衛(wèi)通方案開啟偏遠通信新紀元

衛(wèi)星物聯(lián)網(wǎng)與區(qū)塊鏈碰撞,嘉則“棘事星通”NTN衛(wèi)通方案橫空出世!偏遠地區(qū)通信難題長期困擾,傳統(tǒng)方式難以為繼。該方案以區(qū)塊鏈賦能衛(wèi)星物聯(lián)網(wǎng),實現(xiàn)全球設備秒級可信上鏈,高可靠、廣覆蓋、低...
國產物聯(lián)網(wǎng)芯片“狂飆”:灣芯展揭幕技術突圍戰(zhàn),深圳領跑全球生態(tài)鏈!-軟盟

國產物聯(lián)網(wǎng)芯片“狂飆”:灣芯展揭幕技術突圍戰(zhàn),深圳領跑全球生態(tài)鏈!

國產物聯(lián)網(wǎng)芯片強勢崛起!2025灣芯展掀起技術革命風暴!600+頂尖企業(yè)齊聚深圳,長電科技、磐啟微等領軍者亮出“硬核”成果:從5nm蝕刻機到低功耗LoRa芯片,從車規(guī)級SiC MOSFET到MEMS傳感器,覆...
OpenHarmony 6.0發(fā)布:中國物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)如何實現(xiàn)“技術質變”?-軟盟

OpenHarmony 6.0發(fā)布:中國物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)如何實現(xiàn)“技術質變”?

2025年國產物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)迎來歷史性突破!OpenHarmony 6.0版本正式發(fā)布,標志著中國首次以全棧自研架構參與全球技術競爭。新版本在開發(fā)效率、系統(tǒng)性能、分布式能力三大維度實現(xiàn)質變,軟通動力...
云深處科技“靈眸X1”發(fā)布:工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的“智能體革命”已來-軟盟

云深處科技“靈眸X1”發(fā)布:工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的“智能體革命”已來

2025年10月,杭州科技圈炸響驚雷!云深處科技發(fā)布全球首款行業(yè)級全天候人形機器人“靈眸X1”,-30℃至60℃極端環(huán)境自如作業(yè),5G+LoRa雙模通信實現(xiàn)“零延遲”控制,更以邊緣計算賦予機器人自主決...
AIoT革命:RedCap+eSIM如何重塑下一代智能終端?-軟盟

AIoT革命:RedCap+eSIM如何重塑下一代智能終端?

2025年,AIoT革命浪潮席卷全球!5G RedCap與eSIM技術強強聯(lián)合,讓智能終端擺脫云端依賴,實現(xiàn)獨立通信與超長續(xù)航。華為、移為通信等企業(yè)率先破局,端側AI響應速度飆升40%,AIoT閉環(huán)重構智慧家居...
高通收購Arduino,深化AIoT開發(fā)者生態(tài):技術解析與戰(zhàn)略布局-軟盟

高通收購Arduino,深化AIoT開發(fā)者生態(tài):技術解析與戰(zhàn)略布局

2025年10月,科技圈投下一枚“深水炸彈”——高通以戰(zhàn)略級手筆收購全球開源硬件霸主Arduino!這場價值未公開的交易,不僅讓高通從手機芯片霸主躍升為AIoT生態(tài)的“架構師”,更以3300萬開發(fā)者為...
CSA“安全啟動2.0”認證標準生效:物聯(lián)網(wǎng)硬件安全革命的號角-軟盟

CSA“安全啟動2.0”認證標準生效:物聯(lián)網(wǎng)硬件安全革命的號角

2025年9月30日,CSA“安全啟動2.0”認證標準橫空出世!這一標準以硬件安全啟動、固件防篡改、供應鏈信任根為核心,重塑物聯(lián)網(wǎng)安全基線。它不僅要求開發(fā)者掌握密碼學、可信計算等硬核技術,更推...